Pack compuesto de 20 stencils de CALOR DIRECTO, que se detallan a continuación:

Los Stencils de calor directo permiten aplicar calor sobre el stencil para soldar las bolas al BGA, en vez de los convencionales que se debía de retirar el stencil para poder aplicar calor para soldar las bolitas..

Stencils para Wii:
1x BGA stencil WII GPU versión nueva
1x BGA stencil WII CPU versión nueva (Bolas 0.5mm)
1x BGA stencil WII GPU versión vieja
1x BGA stencil WII CPU versión vieja

Stencils para XBOX360:
1x BGA stencil XBOX360 GPU
1x BGA stencil XBOX360 CPU
1x BGA stencil XBOX360 CSP
1x BGA stencil XBOX360 HANA

Stencils para PlayStation 3:
1x BGA stencil PS3 GPU
1x BGA stencil PS3 CPU versión nueva
1x BGA stencil PS3 CPU versión vieja
1x BGA stencil PS3 CXR714120
1x BGA stencil CXD2973GB
1x BGA stencil CXD9833GB
1x BGA stencil CXD2964
1x BGA stencil CXD2976GB
1x BGA stencil CXD29808GB
1x BGA stencil CXD9799CP(Bolas 0.76 )
1x BGA stencil CXD2992GB
1x BGA stencil CXD2949CGB


Stencils diseñados para la maquina de reballing DE CALOR DIRECTO que vendemos en la web, disponemos de 2 versiones de máquina la Básica y la profesional.